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天舟益考·衡中同卷2024高三一轮复习周测卷(小题量)新教材版S二十三语文答案

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(二十五)加强行业自律,引导集成电路和软件人才合理有序流动,避免恶性竞争。(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度。积极开发和应用正版软件网络版权保护技术,有效保护集成电路和软件知识产权。(三十六)加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。(摘编自《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》)材料二:除了量的增长,“中国芯”产业还在发生质的改变,突出表现在以下方面。从芯片设计、制造、封装测试再到装备材料,在集成电路产业链的各个环节,我国都存在不同程度的缺失。中芯国际、芯原股份等行业龙头上市,意味着集成电路正在加速“补链”。除了规模不断壮大,我国芯片产业上下游的合作也不断增强。一方面,我们生产的硅片已送到主要集成电路制造工厂做验证。另一方面,我们也在自己的生产线上使用国产装备和材料,帮助国产装备不断发现问题,改进问题,迭代优化。积极寻求并购整合的机会,目标是打造国产集成电路设备材料平台。2017年万业企业以自有资金10亿元认购了首期上海半导体装备材料产业投资基金,通过外延式并购,加强集成电路产业链整合。闻泰科技今年上半年实现净利润同比增长767.19%。业绩大幅增长的关键,在于其收购的荷兰安世半导体实现并表,双方的协同效应不断显现。(摘编自何欣荣、杨有宗《巾国芯:把“补链”做实》)材料三:需要警惕的是:隐藏在背后,有剑业团队的“浮躁”心态,有些核心队伍尚未成型,仅有“PPT”就迫不及待路演;也有部分地方政府的“砸钱”心态,认为重金布局总能成功,却可能空耗人力物力财力;更有企业抱着“侥幸”心理,以为即便不成功,也有大厂接盘。烂尾所带来的财政浪费不说,多地项目之间上演“抢人大战”,导致优质资源被分散,一些龙头企业单体竞争力反而被削弱,不利于我国芯片行业长期发展。分析目前烂尾的几个芯片项目,背后其实有共性:技术过于依赖“外商购买”,投资地方政府“一头热”,牵头方并非是在行业摸爬滚打数十年的中坚稳定力量。需要注意的是,全球芯片产业格局中,我国处于不对称竞争态势,人才、技术、产业生态均与发达国家有一定距离,无论哪一项要形成竞争优势,都比资金更难,都需要长时间布局。材料、设备、设计工具…每个细节都是对工业基础积累的考验。更需要注意的还有,全球没有任何一个国家可以独自完成芯片所有产业链。在这个高度全球化分工的行业,产业链上下游需要始终秉承开放发展的原则,积极利用全球资源,深度融入全球产业生态体系中。(摘编自周琳《警惕芯片项目“烂尾”》)4.下列对材料相关内容的理解和分析,不正确的一项是(3分)A.国家对鼓励的集成电路的设计、装备、材料、封装、测试和软件企业均有税收的优惠。B.发展我国芯片产业,既要重视材料、设备等工业基础的积累,更要聚焦高端芯片研发。C.目前,在全球芯片产业竞争中,我国在人才、技术等方面均与发达国家有一定的距离。D.芯片行业分工高度全球化,决定了我国应积极利用全球资源,深度融入全球产业生态体系。5.根据材料内容,下列说法正确的一项是(3分)A.市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的构建,推动了我国芯片产业“量”“质”飞速发展。B.高校是培养集成电路与软件人才的摇篮,应当抓好学科细化、师资队伍建设、校际合作等环节。【高二期末考试·语文第3页(共8页)】22752B